eDP信号接口取代原有的低电压差动讯号LVDS接口

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英特尔(Intel)计画在2013年推出新芯片平台，以eDP(Embedded DisplayPort)取代原有的低电压差动讯号(LVDS)接口，这种跟进苹果(Apple)产品设计脚步的动作，可望让eDP成为未来一段时间内，超轻薄本(Ultrabook)的主流影像接口。
全高画质(1,920×1,080)水平及3D显示功能的设计取向，让传统的影像接口与设计架构已逐渐不敷使用，数码eDP接口由于传输速率快，更适合高分辨率面板，加上可减少连接线数，也有助于成品薄形设计，配合eDP使用与DisplayPort相同的通讯协定，可共享GPU上现成的影像输出接口，甚至最新一代的eDP 1.3规格还能更进一步降低GPU功耗，大幅延长电池使用时间，这都让eDP已成为当红炸子鸡，并在2013年CES大放异彩。

eDP （embedded DisplayPort）接口是近年来出现的一种基于DisplayPort架构和协议的新型数字接口。由于该类接口能够实现多数据高速同时传输，且电磁干扰小，目前正在逐渐取代传统的低电压差动讯号（LVDS）接口。